科技自立,告別“卡脖子”!日聯(lián)···
據(jù)貝哲斯咨詢報(bào)告顯示,2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到39337.08億元(人民幣),預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到84718.69億元。隨著制程工藝進(jìn)入納米級(jí),芯片內(nèi)部層數(shù)增多且結(jié)構(gòu)愈加復(fù)雜···
											2025-10-15
 
										 
 	 
 
  
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